QMH球盟会app，QMH球盟会app，QMH球盟会app，24-本周一级行业全部上涨，科技+金融双轮驱动 一、行业要闻 1、 集成电路出口大增20%

　　11月7日中国海关发布统计数据显示，前10个月中国货物贸易进出口总值36.02万亿元，同比增长5.2%。分行业来看，前10个月中国出口机电产品12.36万亿元，同比增长8.5%，占出口总值59.4%。其中，集成电路增长21.4%，手机下降0.9%，汽车增长20%。

　　半导体行业协会(SIA)最新数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，比2023年第三季度增长23.2%，比2024年第二季度增长10.7%。其中，2024年9月全球销售额为553亿美元，比2024年8月总额531亿美元增长4.1%。

　　11月7日，中国大陆晶圆代工大厂中芯国际发布了2024年第三季度财报，公司实现营业收入156.09亿元，同比增长32.5%；归属于上市公司股东的净利润10.60亿元，同比增长56.4%。以美元计，公司营收达到21.7亿美元，首次单季突破20亿美元大关，创历史新高。对于第四季度业绩指引，中芯国际称，季度收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%的范围内。

　　11月7日 ，华虹半导体公布了第三季度财报，销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占溢利4480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%；净资产收益率（年化）2.8%，同比上升1.6个百分点，环比上升2.4个百分点。2024年第四季度，预计销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间,预计毛利率约在 11%至13%之间。

　　晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 11月5日公布了2024会计年度第三季 (截至9/30) 财报，该公司Q3收入同比下降5.9%至17.39亿美元，超出市场普遍预期的17.2亿美元，Non-GAAP每股收益为0.41美元，超出市场普遍预期的0.33美元。展望第四季，格芯预估营收可达18.0亿美元至18.5亿美元，中间值高于市场平均预期的17.9亿美元；调整后每股盈余则落于0.39美元至0.51美元，亦高于市场平均预期的0.37美元。值得注意的是，受智能手机需求复苏推动，格芯第三季智能移动终端营收大幅成长11%，达到8.68亿美元。并且该公司车用半导体需求持续增加，格芯预计全年公司汽车业务将保持高个位数增长。

　　联电近期也公布了今年第三季度业绩。财报显示，联电Q3合并营收604.9亿元（新台币，下同）QMH球盟会app，，环比增长 6.5%，同比增长 6.0%；归母净利润为144.7亿元，同比降低9.4%；每股收益为1.16元，上年同期为1.29元。毛利率达33.8%，营业利润率达23.3%。

　　得益于22/28nm制程（营收占比为35%）的强劲需求，联电第三季度晶圆出货量环比增长7.8%至89.6万片，晶圆制造产能利用率为71%。

　　联电联合总裁Jason Wang表示：“关于第四季度的展望，我们看到各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显的下降趋势。”该公司预计Q4晶圆出货量将持平，平均销售价格(ASP)持平，新台币升值将导致第四季度以新台币计算的营收下滑，毛利率接近30%，产能利用率在60-69%区间的高端，全年资本支出为30亿美元。

　　TI三季度营业收入为41.51亿美元，同比下降8.4%，分析师预期41.2亿美元；营业利润为15.54亿美元，同比下降17.9%，分析师预期14.6亿美元。从细分业务来看，模拟芯片营收32.23亿美元，同比下降3.9%，分析师预期31.7亿美元；嵌入式处理芯片营收6.53亿美元，同比下降26.6%。

　　从下游市场来看，TI CEO表示，由于客户继续降低库存水平，工业市场环比下降了低个位数；汽车市场环比增长了高个位数，这主要得益于中国市场的强劲表现。个人电子产品环比增长约 30%；企业系统环比增长了约 20%；通信设备环比增长了约 25%，因为这三个市场的周期性复苏仍在继续。不过，其最大的销售来源——工业和汽车芯片，仍然受到库存过剩的影响。

　　意法半导体第三季度（7月至9月）净销售额同比下降26.6%至32.51亿美元，高于彭博社调查的分析师的平均预期（32.4亿美元）；毛利率从去年同期的47.6%降至37.8%；营业利润从去年同期的12.41亿美元大幅降至3.81亿美元；营业利润率为11.7%，低于去年同期的28%；净利润从去年同期的10.9亿美元大幅跌至3.51亿美元。

　　第四季度净营收预计将同比下降22.4%至约33.2亿美元，且2024全年营收预计将同比下降23%至约132.7亿美元，而该公司此前预测的全年营收区间为“132亿美元至137亿美元”。

　　同时，基于当前客户的订单积压情况，意法半导体表示，明年第一季度的销售额下滑幅度可能会“远高于正常的季节性波动”。意法半导体还表示，该公司计划削减成本，并调整其制造布局，以在2027年底前节省“高达数亿”美元。

　　恩智浦（NXP）截至2024年9月29日的第三季度总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为57.4%，营业利润率为30.5%。非GAAP毛利率为58.2%，非GAAP营业利润率为35.5%。公司经营活动产生的现金流为7.79亿美元，净资本支出为1.86亿美元，非GAAP自由现金流为5.93亿美元。

　　恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers在财报中指出：“虽然我们在通信基础设施、移动和汽车终端市场的表现超出了预期，但我们在工业和物联网市场面临着日益加剧的宏观疲软。”Kurt Sievers还指出，公司对于第四季度的预期反映了更广泛的宏观疲软，尤其是在欧洲和美洲市场。

　　高通第四财季财报显示，经调整营收 102.4 亿美元，同比增长 19%；净收入 29.2 亿美元。高通 2024 财年总收入为 331.9 亿美元，较 2023 财年同比增长 9%。

　　报告显示，高通手机芯片销售额增长 12%，达到 61 亿美元。高通首席财务官 Akash Palkhiwala 在与分析师的电话会议上表示：“在手机领域，我们 Android收入同比增长超过 20%。”

　　高通汽车业务年增长率为 86%，销售额达到 8.99 亿美元。目前其与汽车制造商的业务管道中有数十亿美元，是连续第五个季度增长，预计当前季度汽车销售额将同比增长 50%。

　　该公司的“物联网”业务部门营收为 16.8 亿美元，同比增长 22%。高通的芯片业务本季度销售额增长 18%，达到 73.7 亿美元。公司的技术授权业务 QTL 收入为 15.2 亿美元，同比增长 21%。

　　联发科2024年第三季度实现营收 1318.13 亿元新台币，同比增长19.7%，环比增长3.6%。同期，联发科实现净利润 255.9 亿元新台币QMH球盟会app，，同比增长 37.8%，环比下降 1.4%。净利润率19.4%，同比增加了2.5个百分点，环比减少1个百分点。受益于产品组合优化，本季度综合毛利率为48.8%，与上一季度持平，比去年同期增长1.4个百分点。受益于产品组合优化，本季度综合毛利率为48.8%，与上一季度持平，比去年同期增长1.4个百分点。

　　联发科表示，2024年第三季度的业绩表现相比上一个季度有进一步提升，来自手机、智能装置平台及电源管理芯片三个类别的收入，都比前一季度及去年同期有所增加。2024年第三季存货金额略为上升，达到新台币556.35亿元，同比增长4.2%，环比增长3.84%。存货周转天数为74天，去年同期90天、今年第二季末72天。

　　三星电子2024年第三季度财务报告显示，该季度公司合并营收达到79.1万亿韩元，较上一季度增长了7%。这一增长主要得益于新款智能手机的推出以及高端内存产品销售的增加。营业利润下降至9.18万亿韩元，主要是由于一次性成本开支的增加，包括为器件解决方案（DS）部门提供的激励措施。

　　展望第四季度，尽管预计移动和PC端的内存需求将有所放缓，但人工智能（AI）的增长预计将支撑整体需求保持强劲。三星显示（SDC）预计，尽管主要客户的旗舰产品需求将保持稳定，但对自身业绩持保守态度。设备体验（DX）部门将继续专注于高端产品，尽管预计销售额将略有下降。

　　SK海力士营收同比大增94%至17.57万亿韩元（126.5亿美元）。净利润5.75万亿韩元（41.4亿美元），净利润率达33%；营业利润达7.03万亿韩元（50.6亿美元），超过市场普遍预期的6.8万亿韩元。营业利润和净利润也大幅超过半导体超级繁荣期的2018年第三季度（营业利润为6.4724万亿韩元，净利润为4.6922万亿韩元）的业绩记录。

　　分产品看，DRAM产品营收占比69%，环比提升3个百分点，NAND产品营收占比由上季度的31%下滑3个百分点至28%。其中，HBM（高带宽内存）销售额环比增长70%，同比增长330%；eSSD（企业级固态硬盘）销售额环比增长20%，同比增长430%。SK海力士表示，三季度业绩主要得益于HBM和eSSD等高附加值产品的销售扩张，DRAM/NAND盈利能力环比均有所改善。

　　美光科技实现收入78亿美元，同比增长93%，环比增长14%。这一强劲增长主要得益于AI应用和数据中心的需求激增，以及市场的整体复苏。2024财年全年收入达到251亿美元，同比增长62%，表现十分亮眼，尤其是在数据中心和汽车市场的卓越表现为公司收入创造了新高。

　　英特尔2024年第三季度收入为133亿美元，同比下降6%，基辛格称这是十多年来第三季度的最低水平。尽管如此，该数字仍高于公司预期，分析师预估130亿美元。英特尔第三季度净亏损达到166亿美元（约合人民币1180亿元），去年同期则为净利润约3亿美元。毛利率仅为15%，远低于巅峰时期超过60%的水平。

　　第三季度，英特尔代工部门销售额较上年同期下滑8%至44亿美元，与预期一致；客户端计算部门（包括台式机和笔记本电脑的PC芯片）销售额下降7%至73亿美元，而预估为74.6亿美元；数据中心和AI芯片部门销售额增长9%达到33亿美元，而平均预期为31亿美元。

　　展望未来，英特尔对第四季度的收入持乐观态度，预计将达到133亿-143亿美元。英特尔CFO表示，公司还计划在2025年投入120亿-140亿美元进行资本支出。

　　安森美半导体第三季度营收环比增长2%至17.6亿美元，符合预期；非公认会计准则每股收益为0.99美元，同比增长0.02美元；调整后营业利润为4.965亿美元，超出分析师预期的4.834亿美元。其中，汽车收入环比增长5%，主要由碳化硅和ADAS图像传感器驱动。工业收入环比下降6%，同比下降29%。毛利率保持强劲，为45.4%，自由现金流环比增长41%。而安森美半导体则因其主要客户——中国汽车制造商理想汽车、比亚迪以及小鹏汽车的需求下降，导致其在华收入未达到预期增长水平。

　　瑞萨电子第三季度销售额同比下降9.0%至3,453亿日元，毛利率下降2.1个百分点至55.9%。营业利润为984亿日元，减少339亿日元，营业利润率为28.5%，下降6.4个百分点，导致销售额和利润下降。

　　按业务领域分，汽车业务销售额为1855亿日元，同比增长10.3%，环比下降2.6%。工业/基础设施/物联网业务销售额为1582亿日元，同比下降24.3%，环比下降4.8%。瑞萨CEO柴田先生表示：“如果逐年来看，汽车业务仍在增长。”

　　AMD第三季营收同比增长18%至68.2亿美元，优于分析师预期的67.1亿美元，并创下了历史新高记录。按照GAAP准则，AMD三季度净利润同比暴涨158%，达到7.7亿美元。环比来看，收入增长了8%，这得益于多个终端市场的需求改善。

　　从具体各部门营收状况来看，数据中心部门营收达到创纪录的35亿美元，同比增长122%，环比增长25%，主要得益于AMD Instinct GPU出货量的强劲增长和AMD EPYC CPU销售的增长；客户计算部门营收为19亿美元，同比增长29%，环比增长26%，主要得益于对Zen 5架构锐龙处理器的强劲需求；游戏业务营收为4.62亿美元，同比大跌69%，环比下降29%，主要归咎于半定制营收的下降；嵌入式部门收入为9.27亿美元，同比下降25%，原因是客户使其库存水平正常化。

　　博通公布截至自然年2024年8月4日的公司2024财年第三财季（下称三季度）财务数据。三季度净营收130.72亿美元，同比增长47%，分析师预期129.7亿美元，前一季度增长43%，其中，当季半导体解决方案营收72.74亿美元，同比增长5%，分析师预期74.1亿美元，前一季度增长6%，基础设施软件营收57.98亿美元，同比增长200%，前一季度增长175%。

　　台积电今年第三季度台积电营收高达7596.9亿新台币（约合235亿美元），同比增长39%（以美元计算同比增长36%），净利润3252.58亿元新台币（101亿美元），同比增长54.2%，毛利率为57.8%，税后纯益率为42.8%。3纳米和5纳米技术推动智能手机和人工智能需求，3纳米制程技术占晶圆营收20%，5纳米和7纳米分别占32%和17%。

　　预计第四季度营收261-269亿美元，毛利率57%-59%，运营利润率46.5%-48.5%。人工智能需求持续强劲，预计2024年营收增长近30%。在美国亚利桑那州、日本和欧洲布局新晶圆厂，支持长期增长。

　　长电科技24Q3营收94.91亿元，单季营收创历史新高，同比增加14.95%，环比增加9.8%，Q3营收环比增长主要系部分客户Q3需求相对较好，归母净利润4.57亿元，同比下滑4.39%，环比下滑5.57%，毛利率12.23%，同比下滑2.14%，环比下滑2.06%，毛利率同环比下降主要系下游客户表现占比相对变动所致，净利率4.78%，同比下滑1.01%，环比-0.81%。

　　ASML第三季度实现净销售额75亿欧元，净利润达21亿欧元，两者都实现了同比增长，毛利率为50.8%。ASML今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单。而此前分析师普遍预期是56亿欧元左右，和第二季度基本持平，然而第三季度的数据却出现大幅下滑。ASML还下调了明年的销售目标和毛利率，把2025年的净销售额预期从300亿到400亿欧元的区间，调整为300亿至350亿欧元，毛利率介于51%到53%。

　　过去5个交易日，沪深两市大部分板块呈现上涨趋势，本周上证指数涨跌幅为5.51%，深证成指涨跌幅为6.75%，沪深300指数涨跌幅为5.50%，申万电子板块涨跌幅为9.36%，电子板块跑赢沪深300指数3.86%，半导体板块涨跌幅为11.98%，消费电子板块涨跌幅为5.61%，半导体设备板块涨跌幅为16.39%。

　　本周行业板块全部上涨。具体来看，计算机、国防军工、非银金融板块上涨超10%，商贸零售、电子涨超9%，银行涨幅相对落后。

　　1、人大常委会部署大力度地方政府化债举措。11月8日，十四届全国人大常委会第十二次会议审议通过近年来力度最大的化债举措：增加地方政府债务限额6万亿元，用于置换存量隐性债务，为地方政府腾出空间更好发展经济、保障民生。财政部负责人介绍，从2024年开始，我国将连续五年每年从新增地方政府专项债券中安排8000亿元，专门用于化债，累计可置换隐性债务4万亿元，再加上这次全国人大常委会批准的6万亿元债务限额，直接增加地方化债资源10万亿元。政策协同发力后，2028年之前，地方需要消化的隐性债务总额从14.3万亿元大幅下降至2.3万亿元，化债压力大大减轻。

　　2、特朗普赢得美国大选。共和党总统候选人特朗普以超出半数的支持率宣布在2024年美国总统选举中获胜，成为美国第47任总统。特朗普竞选过程中提及的政策主张包括对外加税、对内减税、加大基建投资、重视科技发展、收紧移民政策、吸引制造业回流、支持传统能源、减少对外援助、支持加密货币等。

　　3、美联储11月议息会议如期降息。北京时间11月8日凌晨，美联储11月议息会议宣布将联邦基金利率的目标区间下调25BP至4.5%-4.75%，同时继续缩表，符合市场预期。美联储声明表示，今年早些时候以来，美国劳动力市场状况总体有所缓解，失业率有所上升但仍保持在低位。通货膨胀率朝着美联储设定的2%的长期目标取得了进展，但通胀率“仍然有些高”。对于利率政策，鲍威尔表示“美联储刚刚开始考虑调整降息节奏，既能更快、也能更慢地下调利率”。返回搜狐，查看更多